TSMС e производител с огромно влияние в мобилната индустрия. Компанията разработва хардуер за редица водещи брандове като Apple, MediaTek и Samsung. Tърговските санкции между САЩ и Китай създадоха известни затруднения в работата на TSMC. Въпреки това технологиите, които притежават са предпоставка за извършване на все повече доставки на процесори до партньорите им през 2021г.

Аpple и Intel са едни от най-големите клиенти на TSMC и ще разполагат с възможността да използват първи новите хардуерни технологии на компанията. Близки до индустрията източници твърдят, че вече са започнали тестове с прототипи на 3-нанометрови чипове от Apple и Intel. Масовото навлизане на устройства с технологията се очаква да стане факт през втората половина на следващата година.

Преминаването към 3-нанометров процес ще гарантира още по-висока производителност, но и по-ниска консумация на енергия от актуалните 5nm чипове като Apple A14 Bionic, Qualcomm Snapdragon 888 и др. Според официалните данни на TSMC потребителите могат да очакват между 10-15% по-бърза скорост.

В същото време 3nm процесори ще консумират с между 25-30% по-малко енергия от настоящите флагмани в индустрията. Intel работят със своя партньор над поне два проекта на 3-нанометрови архитектури. Единият чип ще е разработен за нуждите на лаптопите, докато другия процесор ще е предназначен за центровете за данни.

По този начин Intel ще опитат да компенсират изоставането от AMD и NVIDIA в ключови пазарни ниши. Именно заради това компанията ще отправи повече поръчки към TSMC, в сравнение с Apple. Причината е, че засега се експериментира само с един 3-нанометров процесор, който ще стане част от iPad серията през 2022г.

Новото поколение на iPhone ще използва 4-нанометрови технологии, които надграждат 5nm процес, но няма да се избързва с първите 3nm смартфони на Apple. В заключение ще отбележим, че следващата генерация десктоп процесори на AMD също ще са базирани на технологии на TSMC.

Oще от Digital: ТSMC ще произвежда 3-нанометровите процесори за Intel през 2022г.