Qualcomm произвеждат популярните процесори от серията Snapdragon, но също и други хардуерни компоненти за смартфони, включително и 5G модеми. Компанията също така инвестира в разработката на биометрични технологии от ново поколение. В това число влизат и ултразвукови сензори за пръстов отпечатък, които се използват от смартфоните с Android.
Сега разбираме, че Qualcomm вече са готови с второто поколение на 3D Sonic Sensor, който предлага значителни подобрения, спрямо своя предшественик.
На първо място трябва да отбележим, че 3D Sonic Sensor Gen 2 е с големина от 8х8 милиметра, за разлика от 4х9 милиметра при първата версия на ултразвуковия сензор за отпечатък.
Това означава, че потребителите ще получат 77% повече пространство за верификация с пръстов отпечатък. Новата технология ще анализира и разпознава потребителите много по-бързо от първото поколение на сензора, съобщава GizmoChina.
Колкото по-голямо пространство предлага 3D Sonic Sensor Gen 2, толкова по-бързо лесно и удобно можем да отключим Android смартфоните с новия модул на Qualcomm.
Според официалните данни подобренията в 3D Sonic Sensor Gen 2 ще осигурят с поне 50% по-бърза скорост на идентификация от първата генерация. Припомняме ви, че оригиналния 3D Sonic Sensor бе представен в края на 2018г. и намери място в представителите на серията Galaxy S10.
В момента на премиерата повечето устройства с Android залагат на оптични сензори, които са по-бавни и не толкова надеждни, както ултразвуковите. Първата версия предложи обещаващи подобрения, но също така възникнаха и неочаквани проблеми.
Оказва се, че съществува недостатък, който позволява 3D Sonic Sensor лесно да бъде подлъган с фалшиви копия на отпечатъци. Toва накара Samsung да представят софтуeрен ъпдейт, с който да отстранят този проблем. Qualcomm след това реализира премиерата на по-голяма версия на сензора с името 3D Sonic Max.
Неговите размери бяха 20х30 мм., като този компонент сега ще бъде наследен от 3D Sonic Sensor Gen 2. Първите смартфони със сензора ще са налични до края на тримесечието.
