iPhone 14 Pro ще има Face ID сензор вграден под дисплея и камера с Hole-Punch дизайн

Аpple вече са се насочили към разработването на iPhone 14 серията, която ще бъде представен през есента. Месеци преди голямото събитие вече започнаха да се повяват данни свързани с евентуалните подобрения на смартфоните. Според информация на DylanDKT най-интересните модели от гамата, а именно iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max ще има Hole-Punch дизайн.

Това означава, че селфи камерата ще бъде вградена в малък отвор на дисплея.

Аpple ще вградят Face ID хардуера под екрана на устройствата, но въпреки това функционалността на сензорите няма да бъде негативно засегната от тази промяна, съобщава 9to5mac. Формата на самият отвор за селфи камерата на смартфоните ще бъде издължена и ще наподобява хапче.

 

 

Устройствата от новата серия ще са налични в два размера, а именно 6.1″ и 6.7″. Четирите модела ще се казват iPhone 14, iPhone 14 Max, iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max. Вграждането на селфи камерата в екрана ще е характеристика единствено на двата Pro смартфона. Според Минг-Чи Куо цената на iPhone 14 Max ще е под $900. За сравнение настоящият модел се продава за $1099.

 

TagsID